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首頁 > 產(chǎn)品系列 > 脫模離型防粘潤滑涂層

元器件半導(dǎo)體制造封裝樹脂增強(qiáng)流動(dòng)及脫模離型涂層
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體脫模,半導(dǎo)體離型,樹脂離型,脫模劑,脫模涂層
簡介:半導(dǎo)體制造中密封樹脂流動(dòng)關(guān)系到質(zhì)量問題,本涂層改善了密封樹脂的流動(dòng)性,成功防止芯片被密封樹脂破壞!改善了可釋放性,使半導(dǎo)體在脫模過程中防止切屑破裂。

半導(dǎo)體制造中密封樹脂流動(dòng)的問題

本涂層改善了密封樹脂的流動(dòng)性,成功防止芯片被密封樹脂破壞!

改善了可釋放性,使半導(dǎo)體在脫模過程中防止切屑破裂。

減少半導(dǎo)體封裝過程中的缺陷

半導(dǎo)體制造中的脫模


半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體的封裝為了提高熱傳導(dǎo),使用含有60-80vol%二氧化硅填料的環(huán)氧樹脂。

該密封樹脂引起各種問題。


密封樹脂注入引起的問題


芯片周邊的密封樹脂的流動(dòng)性差,產(chǎn)生這樣的問題。

隨著高度集成,其頻率正在增加。

半導(dǎo)體密封樹脂注入引起的問題

該半導(dǎo)體制造脫模涂層顯著降低半導(dǎo)體的缺陷率


芯片及其周圍的涂層可使樹脂流動(dòng)更順暢。

封裝過程中造成的缺陷顯著減少。

并且可以使已完工的半導(dǎo)體具有防潮效果。

半導(dǎo)體涂層

脫模期間也出現(xiàn)了問題

密封樹脂難以與金屬模具分離,并且在強(qiáng)應(yīng)力下易產(chǎn)生斷裂

半導(dǎo)體樹脂與金屬模具分離


通過將TIS-NM半導(dǎo)體脫模涂層施加到模具上,模具的可釋放性得到改善,密封樹脂容易與模具分離,防止損壞。


半導(dǎo)體封裝模具脫模涂層


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