高粘結(jié)有機(jī)硅灌封膠
1、產(chǎn)品特點(diǎn)
CTG-4是一種流動(dòng)性好的，具有高粘結(jié)強(qiáng)度的加成型室溫雙組分有機(jī)硅橡膠；優(yōu)異的電性能使其非常適合應(yīng)用于封裝電機(jī)、功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領(lǐng)域和器件；
? 粘結(jié)性能優(yōu)異，能與銅、鋁等多種金屬材料以及PC、PCB板有良好的粘結(jié)性能；
? 耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～220℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異；
? 流動(dòng)性和排泡性優(yōu)異，可滲入細(xì)小元器件縫隙；
? 阻燃性能優(yōu)異，達(dá)到UL94-V0等級(jí)；
? 無(wú)溶劑，無(wú)固化副產(chǎn)物；
? 固化過(guò)程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能；
2、典型用途：
·用于大功率電子元器件及電機(jī)的封裝保護(hù)，以及PC、PCB線路板的封裝保護(hù)，尤其對(duì)粘結(jié)性能要求較高的元器件的封裝保護(hù)。
3、技術(shù)參數(shù)：
混合后物性（25℃，55％RH） CTG—4-1 | CTG-4-2 | |
混合比例(重量比) | A：B=1：1 | A：B=10：1 |
顏色 | 紅色 | 黑色 |
混合后粘度(mPa?s) | 5000-10000 | 1000±100 |
操作時(shí)間(min) | 120 | 60 |
固化時(shí)間（h，25℃） | 8 | 8 |
固化時(shí)間（min，80℃） | 30 | 30 |
固化后(25℃，55％RH) | ||
硬度(shore A) | 45 | 30-50 |
導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] | 1.0 | 0.4 |
剪切強(qiáng)度（MPa） | 2.0 | 2.0 |
電性能 | ||
介電強(qiáng)度（kV/mm） | 20 | 23 |
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.5 | 3.5 |
體積電阻率（Ω·cm） | 2.3×1015 | 2.3×1015 |
介電損耗 | 0.0020 | 0.0020 |
*注：以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH條件下固化7 天后測(cè)定所得；粘度、顏色、固化時(shí)間可以根據(jù)使用者要求進(jìn)行調(diào)整。
4、使用工藝：
·取料：膠料放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)產(chǎn)生稍許沉降，建議在取用前利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，避免因?yàn)轭伭匣蛘咛盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化；
·混合：按配比稱量?jī)山M份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，若澆灌深度較大器件，建議真空脫泡后再灌注；
·固化：膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，室溫或加熱固化均可，在冬季需較長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30min，室溫條件下一般需8h左右固化。
5、注意事項(xiàng):
·膠料應(yīng)密封貯存，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)；
·本品屬非危險(xiǎn)品，但避免接觸皮膚及眼睛；
·長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能；
·膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)導(dǎo)致膠不固化：
·N、P、S有機(jī)化合物；
·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物；
·含炔烴及多乙烯基化合物；
·為了避免上述現(xiàn)象，膠液灌封使用時(shí)，應(yīng)盡量擦干凈器件上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。
